一、電子元器件灌封膠固化電磁振動試驗臺簡介： 因為灌封膠通常用在電子器件的整體灌封，在灌封固化后可以達到抗沖擊、抗震動的特性，能夠保護電器零部件避免進水、避免線路暴露在外面。如果在固化后是硬體，則會導致電器零部件開裂、斷裂，所以只有彈性體積才能更好的發揮保護電器零部件性能。二、電子元器件灌封膠固化電磁振動試驗臺技術參數：
主要功能:(半全)正弦波、調頻振動、掃頻振動、可程式振動、倍頻振動、對數振動、定振幅定振幅±25%內、三軸X.Y.Z可各別單獨振動、三軸連續振動:六種模式、隨機振動:亦可(振動方向模式)(頻率模式川(波形模式)
測試臺尺寸
500×500mm(寬*深)可訂做臺體面積
外形尺寸
500×500×550mm(深x寬X高)
頻率范圍
0.5-600HZ
控制方式
全功能電腦
振動方向
上下/左右/前后
振動方式
六度空間一體機隨機正弦]、(同一臺面三軸(同時個別連續)振動]
振動波形
半波或全波
大試驗負載
100KG
臺面結構
頻率共振增加1倍穩定性
臺面特殊鋁合金
臺面上通孔(以實體為主)a:有28個(10m)b:綁帶通孔一-*24個c:夾具(具通孔一-24個
量測試螺絲孔-----*4個(5mm)
防磁漏地帶面積(30cm):讓磁漏減50-70%
振幅
0-5.0mm(可調)
0-50kg(振幅:0-7/大加速度:0-22g)
0-100kg(振幅:0-5.0mm/大加速度:0-20g)
0-150kg(振幅:0-4mm大加速度:0-15g)
中級會員
第14年
