一、集成電路板虛焊測試電磁式振動試驗臺簡介：
用于電子電器零組件、自動化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、化學材料、塑膠等行業、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導體陶磁及高分子材料，主要用于確定所設計、制造的機器、構件在運輸和使用過程中承受外來振動或者自身產生的振動而不至破壞，并發揮其性能、達到預定壽命的可靠性。 本公司在行業中的地位與影響力俞久彌堅。
二、集成電路板虛焊測試電磁式振動試驗臺技術參數：
主要功能:(半全)正弦波、調頻振動、掃頻振動、可程式振動、倍頻振動、對數振動、定振幅定振幅±25%內、三軸X.Y.Z可各別單獨振動、三軸連續振動:六種模式、隨機振動:亦可(振動方向模式)(頻率模式川(波形模式)
測試臺尺寸
500×500mm(寬*深)可訂做臺體面積
外形尺寸
500×500×550mm(深x寬X高)
頻率范圍
0.5-600HZ
控制方式
全功能電腦
振動方向
上下/左右/前后
振動方式
六度空間一體機隨機正弦]、(同一臺面三軸(同時個別連續)振動]
振動波形
半波或全波
大試驗負載
100KG
臺面結構
頻率共振增加1倍穩定性
臺面特殊鋁合金
臺面上通孔(以實體為主)a:有28個(10m)b:綁帶通孔一-*24個c:夾具(具通孔一-24個
量測試螺絲孔-----*4個(5mm)
防磁漏地帶面積(30cm):讓磁漏減50-70%
振幅
0-5.0mm(可調)
0-50kg(振幅:0-7/大加速度:0-22g)
0-100kg(振幅:0-5.0mm/大加速度:0-20g)
0-150kg(振幅:0-4mm大加速度:0-15g)
中級會員
第14年
